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(中央社記者田裕斌台北29日電)根據顧能(Gartner)統計，去年全球半導體晶圓代工市場總值達346億美元，較2011年成長16.2%，台積電因先進製程的成功，穩居晶圓代工龍頭。
顧能表示，去年行動裝置半導體營收首度超越個人電腦(PC)與筆記型電腦(NB)的半導體營收，也為行動應用先進技術首度帶動晶圓代工市場營收的指標年。
此外，主要晶圓代工廠不僅在去年提升了28奈米(nm)技術的良率，絕大多數晶圓廠透過調校提升了傳統製程的產能。
除台積電持續獨占鰲頭外，格羅方德(Globalfoundries)因德國Dresden晶圓廠優異的32奈米良率與次世代45奈米晶圓產能供應而躋身第2，至於聯電的市占率則因晶圓出貨量減少而下滑落居第3，中芯國際則排名第4，三星(Samsung )的晶圓代工營收倚藉蘋果A6與A6X晶片的晶圓需求來到第5名，較前年的成長率達175.5%。
顧能表示，晶圓代工業務的成長來自客戶備貨，加上智慧型手機市場需求成長帶動對先進技術晶圓的需求，去年下半年，中國大陸與其他新興市場對低價智慧型手機急遽竄升的需求亦使市場增加對40奈米晶圓的需求，使晶圓廠表現優於季節性正常水準。1020429
